• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 外文期刊>電子情報通信学会技術研究報告. シリコン材料·デバイス. Silicon Devices and Materials >Novel reconfigured wafer-to-wafer (W2W) hybrid bonding technology using ultra-high density nano-Cu filaments for exascale 2.5D/3D integration
【24h】

Novel reconfigured wafer-to-wafer (W2W) hybrid bonding technology using ultra-high density nano-Cu filaments for exascale 2.5D/3D integration

机译：新型重新配置的晶圆对晶圆（W2W）混合键合技术，使用超高密度纳米Cu灯丝进行百亿分之2.5D / 3D集成

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           
页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 相似文献
  • 相关主题

摘要

In order to solve the critical issues of current standard chip-to-wafer (C2W)/wafer-to-wafer (W2W) hybrid bonding technologies, we propose novel reconfigured wafer-to-wafer (W2W) hybrid bonding technology using three types of scaled tiny electrodes with slightly extruded structure and unique adhesive layers for ultra-high density 2.5D/3D integration applications. Especially, we developed a high stacking yield hybrid bonding technology using unique anisotropic conductive film composed of ultra-high density nano-Cu filaments for exascale 2.5D/3D integration. Multi numbers of TEG die with 7mm × 23mm size are simultaneously aligned with high accuracy around lμm by chip self-assembly method and thermal-compression bonding in wafer-level. Totally 3,898,000 of 4,309,200 electrodes with 3μm diameter/6μm pitch in each TEG chip are well intact-bonded by new hybrid bonding technology using ultra-high density nano-Cu filaments which gives rise to the joining yield of 90%.
机译：为了解决当前标准的芯片对晶圆（C2W）/晶圆对晶圆（W2W）混合键合技术的关键问题，我们提出了使用三种类型的新型重新配置的晶圆对晶圆（W2W）混合键合技术小尺寸电极，具有轻微挤压的结构和独特的粘合剂层，适用于超高密度2.5D / 3D集成应用。特别是，我们使用独特的各向异性导电膜（由超高密度纳米Cu细丝组成）开发了高堆叠良率混合键合技术，用于2.5D / 3D集成度。通过芯片自组装方法和晶圆级热压键合，可同时对准多个尺寸为7mm×23mm的TEG芯片，并在1μm左右的高精度范围内对齐。通过使用超高密度纳米铜丝的新型混合键合技术，每个TEG芯片中共有3,898,000个电极，直径为3μm，节距为3μm，完好无损地接合，从而提高了90％的接合率。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号