薄膜无源元件集成技术的发展现状

机译：气溶胶沉积高频无源元件集成技术

机译：食品包装材料用透明气相沉积高纯度薄膜“ GL薄膜”的发展现状

机译：用于嵌入式无源元件的$ hbox {Ba} _ {0.6} hbox {Sr} _ {0.4} hbox {TiO} _ {3} $薄膜电容器的电气特性

机译：聚酰亚胺薄膜上的薄膜无源元件

机译：射频应用中基于有源的无源元件的设计。

机译：纤维和细胞外基质对人体骨骼肌中的被动力的贡献：基于实验性的基于山型三种元素模型中的无源元件的数值模拟

机译：薄膜无源元件的冷基板沉积研究

机译：薄膜无源元件冷基沉积的研究

机译：在印刷电路板上形成的薄膜无源元件的制造方法以及通过该方法制造的薄膜无源元件

机译：一种电子元件，包括具有无源元件的薄膜结构，该电子元件包括具有无源元件的薄膜结构，

机译：中介层，其包括至少一个无源元件，包括至少一个无源元件，该无源元件至少部分地由在其中形成的凹部限定;包括该无源元件的系统;以及晶片级中介层