铜引入方式和模板剂分子量对铜硅复合材料孔结构的影响

杨仁春; 刘杰; 刘波

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铜引入方式和模板剂分子量对铜硅复合材料孔结构的影响

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采用软模板法制备了系列多级孔铜硅复合氧化材料，分别考察了铜组分的引入方式和模板剂分子量对孔结构的影响．通过对所制备的复合材料进行SEM和N2吸附一脱附表征研究，结果表明：铜组分原位掺杂法较铜浸渍法负载所获得的CuSiO2复合材料比表面、孔容大；低分子量聚乙二醇模板剂更易获得大的比表面和孔容的CuSiO2复合材料．

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来源
《安徽工程大学学报》 |2012年第3期|P.10-1220|共4页
作者
杨仁春; 刘杰; 刘波;
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作者单位

安徽工程大学生物与化学工程学院,安徽芜湖241000;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类化学元素与无机化合物;
关键词
铜硅复合材料; 聚乙二醇; 孔结构; 溶胶-凝胶;

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