面向射频系统级封装的自动测试系统

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• 来源
  《北京信息科技大学学报（自然科学版）》 |2016年第5期|1-4|共4页
• 作者

  缪旻; 段肖洋; 刘晓芳; 刘欢;

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• 作者单位

  北京信息科技大学信息微系统研究所,北京100101;

  北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室,北京100871;

  北京信息科技大学信息微系统研究所,北京100101;

  华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,无锡214000;

  北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室,北京100871;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 通信系统（传输系统）;
• 关键词

  射频系统级封装; 三维集成; 自动测试系统;