MEMS热敏元件工艺仿真技术的研究

梅传志; 朴林华; 张保丽

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MEMS热敏元件工艺仿真技术的研究

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在微射流陀螺工艺制造和设计的基础上,针对MEMS热敏元件的工艺信息,对其进行MEMS工艺仿真技术的研究.建立了MEMS热敏元件工艺结构的基本模型,基于这一模型,利用L-Edit编辑器绘制了完整版图结构；研究了工艺流程的模拟实现方法,利用基于TCl/TK语言开发的工艺编辑器绘制编辑出工艺流程文件；在三维平台上将版图根据工艺流程重构,可用于检测工艺方案的合理性.

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来源
《北京信息科技大学学报（自然科学版）》 |2012年第4期|93-96|共4页
作者
梅传志; 朴林华; 张保丽;
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作者单位

北京信息科技大学传感技术研究中心,北京100192;

北京信息科技大学传感技术研究中心,北京100192;

北京信息科技大学传感技术研究中心,北京100192;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类敏感器件;半导体热电器件、热敏电阻;
关键词
MEMS工艺; 热敏元件; 版图文件; 工艺文件;

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