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张红; 张振宁; 叶松;
成都信息工程大学通信工程学院;
成都铱通科技有限公司;
CML; 前置分频器; HBT; SIGE; BICMOS;
机译:具有0.18- $ mu {hbox {m}} $ SiGe工艺的12-GHz IF带宽的20-32-GHz宽带混频器
机译:采用变压器反馈的超低电压20 GHz分频器,采用0.18-μmCMOS工艺
机译:基于0.18μmCMOS的6.2 GHz 0.5 mW二维振荡器阵列的注入锁定分频器
机译:0.5V 16GHz-20GHz差分注入锁定分频器,采用0.18-keym CMOS工艺
机译:基于0.18μMCMOS工艺的2GHz发射机设计及其线性化,以及基于0.25μM锗硅双极工艺的8 GHz收发器设计(采用GSML方法)。
机译:使用标准的0.18-μmCMOS工艺制造的微磁场传感器
机译:32.9 16至18GHz 0.18µm Epi-CMOS 3分频注入锁定分频器
机译:0.18微米硅锗(siGe)和硅绝缘体(sOI)工艺中的衬底噪声耦合分析
机译:低于1GHz频段的1GHz前置设计
机译:用于千兆赫(GHZ)范围的信号的分频器,具有输入信号与反馈输出信号的混频器,包含用于10 GHz工作频率的混频器放大(MOS)晶体管的带通特性
机译:基于该分频器的装置的方法以及基于该分频器的电力的有效分频器以及所述分频器,其降低了功耗
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