退火处理对过饱和Cu-Mo合金膜微观结构的影响

何孟杰; 李亚星; 赵德龙; 孙浩亮; 王广欣

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退火处理对过饱和Cu-Mo合金膜微观结构的影响

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采用磁控溅射方法在柔性聚酰亚胺(PI)基体上沉积了Cu-Mo合金薄膜,对样品进行了真空退火处理.利用X射线、场发射扫描电镜、能谱仪表征了退火前后合金膜及纯Cu膜的成分、物相结构、表面形貌,分析了退火处理对合金膜微观结构的影响以及退火后合金膜表面Cu颗粒的形成机理.研究结果表明:退火处理后合金膜微观结构发生了明显变化.退火后Cu-21.3% Mo合金膜表面自形成了大量多面体Cu颗粒,颗粒尺寸为几十纳米到数百纳米,并且随着退火温度逐渐升高,薄膜表面自形成颗粒数量逐渐增加.

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来源
《河南科技大学学报（自然科学版）》 |2018年第2期|1-5|共5页
作者
何孟杰; 李亚星; 赵德龙; 孙浩亮; 王广欣;
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作者单位

河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471023;

河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471023;

河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471023;

河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471023;

河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471023;

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正文语种 chi
中图分类薄膜技术;钨;
关键词
柔性基体; 铜合金膜; 退火; 残余应力; 颗粒;

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