半导体IC全自动切筋成型系统

郑元成; 于孝传; 周海俊; 任宏伟

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半导体IC全自动切筋成型系统

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随着集成电路产业的高速发展,半导体IC封装环节中切筋成型工艺的重要性也在日益凸显,然而传统切筋成型作业方式的效率已经难以满足日益增长的行业需求。本文设计了半导体IC全自动切筋成型设备,由机械结构、电控系统和精密模具3部分构成,其核心控制系统采用信捷PLC控制器;并设计了人机交互界面,可实时监测系统运行状态并根据需求动态调节系统运行参数;通过光电传感器和执行机构紧密配合,实现了从上料片至成品收集全流程自动化。经试验表明,系统切筋误差小于0.05 mm,切筋效率较传统作业方式提高了50%,具有较好的实用价值。

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来源
《鲁东大学学报（自然科学版）》 |2022年第3期|284-288|共5页
作者
郑元成; 于孝传; 周海俊; 任宏伟;
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作者单位

济南大学自动化与电气工程学院;

山东隽宇电子科技有限公司;

深圳大学土木与交通工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;
关键词
半导体封装; 切筋成型; PLC; 运动控制; 精密装备;

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