磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜表面形貌分析

周细应; 徐祖健; 刘延辉; 徐洲

首页> 中文期刊> 《材料工程》 >磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜表面形貌分析

磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜表面形貌分析

开具论文收录证明 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

利用磁控共溅射方法采用不同的溅射工艺在单晶硅基片沉积制备了Al-Cu-Fe薄膜.运用原子力显微镜镜(AFM)分析了Al-Cu-Fe薄膜的表面形貌、表面粗糙度和晶粒尺寸.结果表明:随着溅射气压的减小,薄膜表面粗糙度和晶粒尺寸均有所减小.当基底温度升高至450℃时,Al-Cu-Fe薄膜的粗糙度和晶粒尺寸明显增加.溅射时间的延长导致了薄膜的表面粗糙度下降和晶粒尺寸的长大.增加溅射功率会使薄膜表面粗糙度有所增加.

著录项

来源
《材料工程》 |2008年第z1期|235-238242|共4页
作者
周细应; 徐祖健; 刘延辉; 徐洲;
展开▼
作者单位

上海工程技术大学;

上海工程技术大学;

上海交通大学;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词
Al-Cu-Fe薄膜; 磁控溅射; 表面形貌;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 基底材料对磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜特性的影响 [J] . 周细应 ,薛向融 ,徐洲 . 强激光与粒子束 . 2008,第010期
2. 磁控共溅射法在聚碳酸酯柔性基底镀TiN研究 [J] . 邓爱民 ,梁佳静 ,张国家 . 电镀与精饰 . 2019,第005期
3. 磁控共溅射法制备Sn-Cu复合薄膜材料及其电化学性能研究 [J] . 白国梁1 ,罗明1 ,王春花1 . 安庆师范大学学报：自然科学版 . 2019,第002期
4. 磁控共溅射法制备Sn-Cu复合薄膜材料及其电化学性能研究 [J] . 白国梁 ,罗明 ,王春花 . 安庆师范学院学报（自然科学版） . 2019,第002期
5. 反应磁控共溅射制备Ti掺杂的Cu3N薄膜的特性研究 [J] . 杨功胜 ,郭智文 ,顾广瑞 . 延边大学学报（自然科学版） . 2018,第001期
6. 磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜表面形貌分析 [C] . 周细应 ,徐祖健 ,刘延辉 . 2008 SAMPE中国国际先进材料与工艺技术展览暨研讨会 . 2008
7. 磁控共溅射技术设计合成Zr-B-O纳米复合薄膜的研究 [A] . 徐阳 . 2020

磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜表面形貌分析

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅