多芯片焊球阵列封装体受热载荷作用数值模拟

毛佳; 江振宇; 陈广南; 张为华

首页> 中文期刊> 《国防科技大学学报》 >多芯片焊球阵列封装体受热载荷作用数值模拟

多芯片焊球阵列封装体受热载荷作用数值模拟

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

针对典型高密度多芯片BGA(焊球阵列)封装体建立三维有限元分析模型,研究不同尺寸封装体在稳态热载荷作用下的结构变形和应力情况,在此基础上引入包含等效梁和危险焊球真实几何形状和间距等在内的简化模型以进行序列分析,研究各设计参数对力学参量的影响.数值结果反映了封装体应力分布及其变化特点,表明影响封装体变形和应力的主要参数;提出的建模方法简便有效,可以方便地用来分析不同类型的BGA封装,并扩展应用至不同的分析目的,为此种结构的设计和优化提供一定参考.

著录项

来源
《国防科技大学学报》 |2010年第5期|23-28|共6页
作者
毛佳; 江振宇; 陈广南; 张为华;
展开▼
作者单位

国防科技大学,航天与材料工程学院,湖南,长沙,410073;

国防科技大学,航天与材料工程学院,湖南,长沙,410073;

国防科技大学,航天与材料工程学院,湖南,长沙,410073;

国防科技大学,航天与材料工程学院,湖南,长沙,410073;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TB330.1;
关键词
多芯片组件; 焊球阵列封装体; 参数化有限元模型; 热载荷; 热应力;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 基于倒装芯片焊球阵列封装的高速串行器/解串器接口的信号完整性分析与优化 [J] . 任晓黎 ,孙拓北 ,庞建 . 中国集成电路 . 2017,第009期
2. 芯片叠层球栅阵列尺寸封装的焊球疲劳寿命预测 [J] . 许杨剑 ,刘勇 ,梁利华 . 浙江工业大学学报 . 2004,第006期
3. 再成形(Re-Balled)焊球阵列封装的焊球强度评估 [J] . Lei Nie ,Michael Osterman ,Michael Pecht . 电子工业专用设备 . 2009,第002期
4. 电子封装件受热载荷作用有限元数值模拟分析 [J] . 葛增杰 ,顾元宪 ,王宏伟 . 大连理工大学学报 . 2005,第003期
5. 陶瓷柱栅阵列封装芯片落焊控温工艺研究 [J] . 王海超 ,丁颖洁 ,栾时勋 . 宇航材料工艺 . 2020,第005期
6. 用于IC先进封装的邦壮焊球 [C] . 徐振五 ,张浩仁 . 2005中国集成电路产业发展研讨会暨第八届中国半导体行业协会集成电路分会年会 . 2005
7. 高密封装用BGA焊球制备工艺研究 [A] . 李涛 . 2017

多芯片焊球阵列封装体受热载荷作用数值模拟

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅