基于晶圆键合工艺的光刻掩膜版排版方法

著录项

• 来源
  《北京大学学报：自然科学版》 |2021年第5期|823-832|共10页
• 作者

  尹卓; 苏悦阳; 罗代艳; 马莹; 王刚; 朱娜; 刘力锋; 吴汉明; 张兴;

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• 作者单位

  北京大学软件与微电子学院;

  北京102600;

  中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;

  北京100176;

  中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;

  上海201203;

  浙江大学微纳电子学院;

  杭州310058;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 中等教育;
• 关键词

  晶圆键合; 光刻掩膜版排版; 3D-IC;