硬化水泥浆的交流阻抗和介电性能研究

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• 来源
  《青岛理工大学学报》 |2008年第1期|39-43|共5页
• 作者

  陈亮; 周宗辉; 曾春洪;

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• 作者单位

  中国航天建筑设计研究院(集团)济南分院,济南,250012;

  济南大学,材料科学与工程学院,济南,250022;

  青岛房地产建筑设计院有限公司,青岛,266000;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 材料性能及试验;
• 关键词

  水泥基材料; 介电性能; 交流阻抗; 力学性能;