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王清; 张睿; 张金涛; 郑旭; 马立俊;
山东科技大学土木工程与建筑学院;
聚合物; 热压印; 脱模; 应力; 脱模接触力; 有限元法;
机译:纳米压印脱模过程中金属/聚合物双层结构的分析
机译:聚合物注塑成型过程中在聚合物-模具界面处具有机械驱动的热接触电阻的热传递
机译:脱模法控制成型前聚合物熔体的粘度
机译:拉挤成型中使用的脱模剂对机械性能和金属/聚合物界面的影响。
机译:长宽比和金属层厚度对纳米压印过程中金属/聚合物双层光栅脱模的影响
机译:纳米塑料成型和热脱模法组合制造金属纳米纸体阵列的光学性能
机译:聚合物膜厚度和腔体尺寸对压花过程中聚合物流动的影响:纳米压印光刻的工艺设计规则
机译:地质聚合物固化体脱模剂,成型的地质聚合物固化体的制造方法
机译:装饰性,脱模的成型体的层压体以及制造脱模的成型体的方法
机译:脱模剂的组成,含有该组成的脱模剂混合物,该成型体的制造方法,根据该方法得到的弹性体和成型体。
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