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面向可制造性设计的铜互连有源测试结构的设计与实现

     

摘要

随着超大规模集成电路制造技术的不断进步,互连线寄生电容已经成为超大规模集成电路延时和噪声的主要来源.提出并实现了一种基于电荷测量技术的互连寄生电容测试结构.利用这种结构可研究互连线和相关介质的几何尺寸变化,并可反馈应用到器件的可制造性设计和工艺模型的建立中去.

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