碱性黄作为整平剂的微盲孔铜电镀填充

祝汉品12; 王继杰1; 刘春忠1; 祝清省2

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碱性黄作为整平剂的微盲孔铜电镀填充

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使用一种新型添加剂—碱性黄（Basic Yellow,BY）作为整平剂进行微盲孔铜电镀填充。通过微孔填充组织观察以及旋转圆盘电极电化学测试,考察该整平剂的微孔填充性能,分析该整平剂与抑制剂、加速剂之间的协同和竞争吸附行为,揭示其在微孔填充中的作用机理。结果表明：BY含量对微孔填充性能具有重要影响,当BY浓度大于5 ppm时,BY-EPE电镀液体系可以实现自底向上沉积方式,达到无孔洞化填充的效果;适量氯离子可协同BY在孔口处的抑制作用,有利于形成超等形沉积方式;当SPS含量低于1ppm时,有利于形成超等形沉积,随着SPS含量增加,沉积模式转变为等形模式。BY与抑制剂EPE可形成复合性抑制剂,该抑制剂对镀液对流条件具有更强的敏感性,有利于在孔壁进行选择性吸附,从而形成自底向上沉积模式;同时,氯离子可协同该整平剂在高对流条件下的抑制作用;SPS的吸附竞争力弱于BY,但强于BY-EPE复合体,因此,在EPEBY-SPS镀液体系中,过量的SPS添加可以减少BY-EPE抑制剂的吸附,不利于形成超等形沉积模式。

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来源
《沈阳航空航天大学学报》 |2017年第1期|P.57-64|共8页
作者
祝汉品12; 王继杰1; 刘春忠1; 祝清省2;
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作者单位

[1]沈阳航空航天大学材料科学与工程学院,沈阳110136;

[2]中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家（联合）实验室,沈阳110016;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类杂链聚合物;
关键词
碱性黄; 整平剂; 高密度电路板; 铜电镀; 微孔填充;

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