MEMS技术中的电镀工艺及其应用

赵广宏; 薛彦鹏; 汪郁东; 尹玉刚; 陈青松; 李军

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MEMS技术中的电镀工艺及其应用

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电镀已经成为MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)技术中的一种重要加工手段,相比于传统意义的表面处理作用,MEMS技术中的电镀主要用于制作微结构。介绍了几种常用的以电镀为核心方法的微结构加工工艺和它们的应用领域。微结构加工工艺包括LIGA/UV-LIGA、EFAB、PolyStrata、TSV/TGV、MetalMUMPs等,结合设计好的光刻、镀膜、刻蚀等辅助微工艺技术,能够完成具有超高深宽比、多层堆叠、悬空、可动等特点的复杂三维金属微结构,并针对不同的使用需求,可以实现典型的微机械结构、惯性传感器、射频器件、异构集成、系统散热等功能应用,具有广泛的实用意义。

著录项

来源
《遥测遥控》 |2022年第1期|29-40|共12页
作者
赵广宏; 薛彦鹏; 汪郁东; 尹玉刚; 陈青松; 李军;
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作者单位

北京遥测技术研究所;

北京100094;

北京科技大学;

北京100083;

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正文语种 chi
中图分类电镀工业;
关键词
微电子机械系统; 电镀工艺; 微结构;

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