退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
李建波; 赵玉龙; 赵立波;
西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室,陕西,西安,710049;
MEMS; 耐高温; SOI; 高频响; 压力传感器; 齐平封装;
机译:一种用于生物MEMS应用的使用表面微加工多晶硅盖封装MEMS致动器的倒装芯片封装方法
机译:单片和齐平压阻式压力传感器的信号调理
机译:飞机机身阵列齐平式MEMS压电动态压力传感器及相关封装的制造与表征
机译:MEMS传感器封装和TSV中介层封装的应力和变形最小。
机译:基于图案化超厚光刻胶的基于MEMS的压力传感器封装的制造和性能
机译:采用3C-SiC的MEMS封装电容式压力传感器的高温可靠性高
机译:微机电系统(mEms)和COTs mEms的互连和封装
机译:芯片载体封装的制造方法,齐平接触芯片载体封装以及对包含组件的卡的应用
机译:一种制备过程的过程,其中玻璃板被锁定,“前平齐平”,注塑边缘
机译:结晶膜压力传感器组件具有齐平的密封面-使用锥形传感器固定孔来压缩适合食品和医疗加工的垫片
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。