基于全面析因试验的塑封球栅阵列器件焊点可靠性

黄春跃; 周德俭; 吴兆华

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基于全面析因试验的塑封球栅阵列器件焊点可靠性

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采用全面析因试验设计方法设计了多种不同工艺参数组合的1.0 mm引脚间距塑封球栅阵列(PBGA)器件测试样件,进行了500 h的可靠性热循环试验; 基于试验数据进行了极差分析和方差分析;用有限元方法分析了PBGA器件焊点内的应力分布.试验结果和有限元分析结果均表明,失效焊点裂纹出现于焊点与芯片基板的交界面上.极差分析表明,最优的工艺参数组合为:钢网厚度0.14 mm,焊盘直径0.34 mm,芯片配重质量11.038 4 g或17.108 4 g.方差分析表明,芯片配重质量对1.0 mm引脚间距PBGA器件焊点的可靠性有显著的影响,而焊盘直径和钢网厚度对可靠性无显著影响.

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来源
《西安交通大学学报》 |2005年第7期|753-756|共4页
作者
黄春跃; 周德俭; 吴兆华;
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作者单位

西安电子科技大学机电工程学院,710071,西安;

桂林电子工业学院机电与交通工程系,541004,桂林;

桂林电子工业学院机电与交通工程系,541004,桂林;

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正文语种 chi
中图分类可靠性及例行试验;
关键词
析因试验; 球栅阵列; 工艺参数; 可靠性; 有限元分析;

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