基于干湿法活化相结合的硅-硅低温键合

王凌云; 王申; 陈丹儿; 梁楚尉; 周如海; 蔡建法; 杜晓辉

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基于干湿法活化相结合的硅-硅低温键合

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针对传统的硅片低温键合方法,提出了一种将湿法活化与等离子体干法活化相结合的硅片直接键合方法.通过工艺参数实验得到了在等离子体活化时间为90s、预键合施加负载为1 500N时可以实现较好的键合.之后进行了此法与干法活化和湿法活化的对比实验,结果表明此法在获得较高键合强度的同时可以明显减少采用干法时在退火后空洞的产生,满足后续工艺的使用要求.最后用干湿结合的方法实现了带腔体硅片的键合,弥补了湿法活化在硅片键合上的运用限制.

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来源
《厦门大学学报：自然科学版》 |2013年第2期|165-171|共7页
作者
王凌云; 王申; 陈丹儿; 梁楚尉; 周如海; 蔡建法; 杜晓辉;
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作者单位

厦门大学物理与机电工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体器件制造工艺及设备;
关键词
微机电系统(MEMS); 低温键合; 直接键合; 等离子体活化;

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