激光加工聚合物微流控芯片暂态烧蚀模型研究

相恒富; 傅建中; 陈子辰

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激光加工聚合物微流控芯片暂态烧蚀模型研究

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为了预测激光直写加工聚合物微流控芯片三维微流道外形,提出了三维烧蚀加工的解析模型.在CO2激光加工聚合物原理基础上,根据传热学原理和烧蚀面能量守恒原理,建立了激光加工三维暂态烧蚀模型.根据在微元控制面上热传导只发生在表面法向,并且激光加工在瞬时达到准稳态,将三维暂态偏微分方程转化为一维常微分方程.基于烧蚀面上的温度始终保持为降解温度,求出关于激光功率、扫描速度和材料热物理系数的微流道外形函数解,并用聚甲基丙烯酸甲酯进行了实验验证.实验结果表明,由解析模型得到的理论值与实验数据吻合很好,该模型的理论推导是符合实际加工实践的.

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来源
《浙江大学学报：工学版》 |2005年第12期|1920-1924|共5页
作者
相恒富; 傅建中; 陈子辰;
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作者单位

浙江大学机械工程学系微系统研究与发展中心;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类激光的应用;传热学;
关键词
CO2激光加工; 微流控芯片; 直写加工; 暂态烧蚀模型;

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