激光加工聚合物微流控芯片暂态烧蚀的探讨

王时; 刘启航; 郭世宇; 李润泽; 董淑娴

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激光加工聚合物微流控芯片暂态烧蚀的探讨

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为了将激光加工聚合物的微流控芯片的外形进行预测和分析，提出了三维烧蚀的加工方式。烧蚀面的温度保持不变，借助函数来对激光的功率、扫描的速度已经原材料的无力系数等进行求解，并且借助聚甲基丙烯酸甲酯对其进行实验。通过实践数据可得，借助三维烧蚀加工的模型分析得到的理论数值和测试实验所得到的数据信息基本吻合，由此可以推断三维烧蚀加工模型的分析可以应用在实际工作中。

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来源
《科技传播》 |2016年第14期|185-185230|共2页
作者
王时; 刘启航; 郭世宇; 李润泽; 董淑娴;
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作者单位

山东科技大学;

山东青岛 266000;

山东科技大学;

山东青岛 266000;

山东科技大学;

山东青岛 266000;

山东科技大学;

山东青岛 266000;

山东科技大学;

山东青岛 266000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类激光技术、微波激射技术;
关键词
激光加工; 微流控芯片; 暂态烧蚀;

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