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激光加工

激光加工的相关文献在1981年到2023年内共计9021篇,主要集中在金属学与金属工艺、无线电电子学、电信技术、机械、仪表工业 等领域,其中期刊论文1394篇、会议论文137篇、专利文献949313篇;相关期刊515种,包括新技术新工艺、光学精密工程、中国机械工程等; 相关会议113种,包括2011硬面技术论坛、上海市科协第七届学术年会—上海市激光学会2009年学术年会、2007年激光技术发展与应用学术交流会等;激光加工的相关文献由10631位作者贡献,包括高云峰、能丸圭司、坂本刚志等。

激光加工—发文量

期刊论文>

论文:1394 占比:0.15%

会议论文>

论文:137 占比:0.01%

专利文献>

论文:949313 占比:99.84%

总计:950844篇

激光加工—发文趋势图

激光加工

-研究学者

  • 高云峰
  • 能丸圭司
  • 坂本刚志
  • 尹建刚
  • 吕启涛
  • 福满宪志
  • 曹洪涛
  • 森数洋司
  • 福世文嗣
  • 蒋峰
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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作者

    • 林宝君; 郑祺峰
    • 摘要: 为了提高发动机连杆裂解槽激光加工机床的加工效率,提出了一种对机床数控系统的加减速进行前瞻控制与S型曲线加减速相结合的方法。将高档数控系统常用的S型曲线加减速算法原有的七段过程简化为五段,将前瞻控制理论应用到S型曲线加减速算法中,在速度突变前提前规划速度,将这五段曲线中的位移、速度和加速度从连续量转变成离散的、周期变化的量,最后将改进后的算法移植到数控系统中。仿真结果表明,应用改进算法,变速后系统达到新稳态的时间缩短了3.5 ms,最大超调量是原来的80%。切槽实验结果表明:对连杆大头孔进行激光切槽后,裂解槽的槽深均匀无超差(裂解槽上各个点的槽深度差异小于±0.02 mm),完全符合后续加工要求,该方法大大提高了连杆裂解槽激光加工机床的稳定性以及速度和精度。
    • 路明雨; 张明; 张加波; 高泽; 郝晓明
    • 摘要: 非金属复合材料是一种低密度、高强度、高模量的高性能材料,目前已经成为航天卫星上不可或缺的关键结构材料。但与此同时,该类材料也是一种极难加工的各向异性非均质材料,采用传统的接触式方法加工易产生崩边、分层、起毛、撕裂等问题。激光制造技术作为一种开始逐步走向实用化的先进制造技术,具有材料去除能力强、加工精度高、损伤可控等一系列优点,是一种实现非金属复合材料高性能加工、满足现有和未来需求的理想方法。本文围绕航空航天领域应用较为广泛的碳纤维复合材料、芳纶纤维复合材料和陶瓷基复合材料,系统地综述了国内外激光加工非金属复合材料的研究与应用进展。其中技术分支涉及切割、制孔、铣削刻蚀、清洗等实体减材制造技术。最后对非金属复合材料激光加工方法的未来研究重点和工程应用前景进行了总结与展望。
    • 摘要: 维宏股份在2021年整体业绩得到了大幅增长,据2021年度业绩预告显示,净利润与2020年同比增长76.06%~115.8%。其中,维宏股份在激光加工、伺服驱动等行业领域的市场份额不断扩大,同时在金属铣削、水切割以及木工制造等行业的核心竞争力进一步增强。维宏股份业绩的稳步增长离不开产品技术的持续创新,品牌影响力的提升以及发展战略升级等方面的因素。首先,在产品技术创新方面,维宏股份加大研发投入,不断进行产品升级迭代以满足用户生产加工需求。
    • 宋逸婷; 朱莉; 徐一迪; 刘思文; 林婷婷; 黄盛斌; 林继兴; 麻健丰
    • 摘要: 目的:研究飞秒激光加工对氧化钇稳定四方氧化锆多晶陶瓷(Y-TZP)表面微结构及其与自粘型树脂水门汀粘接性能的影响。方法:选取120例烧结氧化锆陶瓷试件随机分为6个研究组,分别对其进行如下处理。A组:对照组,不做处理;B组:氧化铝喷砂;C~F组:表面飞秒激光线性沟槽加工,加工重复次数分别为2、4、6和10次;激光共焦显微镜(CLSM)观察3D形貌及测量沟槽深度,原子力显微镜(AFM)测量表面粗糙度Ra,X射线衍射仪(XRD)分析表面晶相组成,扫描电镜(SEM)观察微观组织,电子万能试验机测试老化(5±1)°C和(55±1)°C的水中交替浸泡5000次,每次30 s前后氧化锆陶瓷与自粘型树脂水门汀的剪切强度,体式显微镜下观察断裂模式;采用SPSS 19.0对所得结果进行单因素方差分析及多重检验。结果:飞秒激光在氧化锆表面扫描2、4、6和10次后,可以得到~30μm、~50μm、~60μm、~70μm深的规则V型沟槽,其表面粗糙度随激光扫描次数的增加而增加;激光表面处理不会导致表面晶相转变;微观组织显示,激光处理后,氧化锆陶瓷基体无陨石坑、孔洞、嵴状突起等缺陷,但过多的扫描次数(10次)可见熔铸层堆积;陶瓷表面V型沟槽增加了表面积的同时,与树脂形成互锁结构,其剪切强度从A组(对照组)与B组(喷砂组)的3.68 Mpa和4.87 MPa,提高至17.78 MPa(C组),22.5 MPa(D组),27.4 MPa(E组)和27.54 MPa(F组),且老化后的剪切强度仍为对照组5倍以上;其断裂模式由对照组与喷砂组的完全粘结破坏转变为内聚破坏和混合破坏;激光处理后的氧化锆陶瓷抗弯强度为457.73 MPa(E组),满足临床应用要求。结论:飞秒激光加工是氧化锆陶瓷表面改性的理想方法之一,合理的微结构设计可以显著提高与自粘型树脂水门汀结合强度,同时具备较好的抗老化性,可替代喷砂等传统的表面处理方法,以延长牙列缺损修复使用寿命。
    • 矫知真; 韩星尘; 周昊; 韩冬冬
    • 摘要: 受到自然界的猪笼草启发,超滑表面受到了许多关注。本文通过激光加工技术在石墨烯和聚偏氟乙烯的复合材料表面(G@PVDF)进行烧蚀,采用热旋涂法将石蜡材料均匀地填充于网格状沟槽内部。利用共聚焦显微镜(CLSM)和扫描电子显微镜(SEM)表征激光加工后沟槽的形貌与深度,利用UV3600以及红外热成像仪测试样品的光吸收以及光热特性。当复合材料表面未受到强光照射时,液滴“钉”在表面;由于石墨烯具有优异的光热转换能力,当复合材料表面受到强光照射时,复合材料表面吸收光能并产生热量使石蜡融化,液滴与表面由粗糙的气/液/固状态转变为光滑的气/液/润滑剂/固状态,液滴可在倾斜角约10°的状态滑动且无残留。另一方面,通过外界电压也能同样控制液滴的行为。研究结果对于智能化操控液滴有着重要的意义。
    • 杜大明; 曹明轩; 甘宏海; 吴勇华; 王颖; 王敏; 刘浩; 袁铭辉
    • 摘要: 陶瓷基复合材料因其优异的散热性能、绝缘性、热膨胀系数和物理硬度等,适用于大功率电力电子模块、航空航天和军工电子等领域,但由于在传统加工过程中易出现崩边、层间撕裂等缺陷,且无法实现微孔加工,限制了其应用。针对氧化铝陶瓷高质量微孔加工的需求,采用红外皮秒激光作为光源对氧化铝陶瓷进行了打孔试验研究,分析了激光功率、离焦量和扫描速度等工艺参数对微孔锥度、热影响区和重铸层的影响,通过微观图像讨论了激光加工氧化铝陶瓷的作用机理。经过工艺优化,在功率18 W、扫描速度500 mm/s、重复频率100 kHz、正离焦量0.5 mm的加工参数下,获得了直径100μm、厚度0.2 mm、锥度<6°、无表面微裂纹的微孔。
    • 张传友; 王冠; 刘赞丰; 张雅文
    • 摘要: 分析总结了不同脉冲光纤激光加工参数(脉冲功率、脉冲频率、脉冲宽度和切割速度)对新型胀断连杆材料46MnVS5裂解槽几何尺寸的影响规律。结果显示:随着脉冲功率、脉冲频率和脉冲宽度的增大,裂解槽的深度和宽度都有不同程度的增加,其中脉冲功率对张角的影响较大,脉冲频率和脉冲宽度对张角的变化不明显;槽深和槽宽随着切槽速度的增加均减小,张角则在一定尺寸范围内变化。当加工出来的槽深在450~700μm、槽宽在150~200μm时,张角在15°~20°范围内变化,可满足加工要求。
    • 翟帅杰; 冯启高; 张秋臣; 逄明华; 马利杰
    • 摘要: 改善304不锈钢表面激光加工氧化及熔融物粘结,得到三维表面织构形貌,调控其表面润湿及摩擦学特性。将304不锈钢试样分别置于空气及无水乙醇与双氧水(体积比50∶1)混合液中,利用激光技术对其表面进行交叉干涉扫描加工。借助白光干涉仪、扫描电镜、能谱及接触角测量仪,测量两种介质下试件表面的三维形貌、元素含量及接触角值,评价其加工氧化、三维表面形貌与润湿特性。空气介质中试样表面的氧元素含量增加了41.5%,加工熔融物粘结现象明显;而液相介质下试样表面的氧元素含量减少了19.4%,熔融物粘结现象基本消除,表明液相环境下试样表面的加工氧化、熔融物粘结的问题得到明显改善。再者,空气介质中激光加工的表面形貌多具有单向特性,液相环境下激光加工试样表面时,固-液界面液体快速气化形成气泡,对激光光束起到了散射及对固-液界面的负压冲击作用,形成了各向同性的三维类波浪形微凸形貌,具备更优的表面润湿及微流体调控特性。液相辅助技术能明显改善304不锈钢的表面激光加工质量,得到润湿性更优的三维形貌。
    • 吴贺贺; 罗莎
    • 摘要: 激光光斑成形技术是影响激光加工的重要因素,不同的激光加工需要不同的激光光斑形状,本文对激光光斑成形技术方面的专利申请进行分析,从不同的激光光斑形状的专利技术方面进行统计分析,分析阐述了激光光斑成形技术方面的专利申请发展趋势,重点针对激光光斑成形的技术手段进行分析和总结,以帮助本领域技术人员对激光光斑成形技术有更深的认识与了解,希望对相关领域的检索有所帮助。
    • 曾家铭; 李昌立
    • 摘要: 单晶硅是常用的红外窗口材料和红外滤波片的基底材料,也是半导体器件和光伏器件的基础材料,被广泛应用于红外滤波片、芯片、太阳能电池板等。单晶硅的加工方式有传统机械加工和激光加工。由于单晶硅属于脆性材料,传统的机械加工效率不高且容易出现切面不平滑或者产生炸裂等问题,影响加工质量。而激光加工相比于金刚石刀具加工具有定位精度高、效率高等优点,目前激光加工技术已经被广泛应用于单晶硅加工领域。而激光与物质相互作用这门科学是激光加工技术的基础,不同脉宽的激光器适用于不同种类的加工。本文以激光脉宽分类,分别介绍其辐照单晶硅材料的发展现状,总结其各自特点,提出单晶硅激光加工工艺需要解决的技术问题。
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