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激光加工装置、激光加工系统、旋转器单元装置、激光加工方法及探针卡的生产方法

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提供一种可以打孔准确孔形状的激光加工装置。激光加工装置包括激光振荡部(11)、偏振旋转器部(13)、光束旋转器部(14)、聚光光学系统(15)、旋转驱动部(第1马达(132)，第2马达(142))以及控制部(18)，偏振旋转器部(13)包括波长板(131)和第1旋转机构(134)，第1旋转机构(134)可旋转波长板(131)，光束旋转器部(14)包括照射角度调节光学系统和第2旋转机构(144)，第2旋转机构(144)可旋转照射角度调节光学系统，旋转驱动部向第1旋转机构(134)和第2旋转机构(144)提供旋转驱动力，控制部(18)可控制第1旋转机构(134)和第2旋转机构(144)的旋转速度比，通过控制旋转速度比可调节激光的偏振状态。

著录项

公开/公告号CN114080293A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-22

原文格式PDF
申请/专利权人株式会社片冈制作所;
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申请/专利号CN202180002972.2
发明设计人中芝伸一;远藤修;
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申请日2021-06-08
分类号B23K26/064(20140101);B23K26/082(20140101);B23K26/384(20140101);B23K26/70(20140101);
代理机构11285 北京北翔知识产权代理有限公司;
代理人苏萌;侯婧
地址日本京都府
入库时间 2023-06-19 14:14:25

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-03-11

实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/064 专利申请号:2021800029722 申请日:20210608

实质审查的生效

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