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隋银德; 刘上椿;
不详;
电机; SiC; 半导体漆; 防晕;
机译:AE法评价三维编织SiC / SiC复合材料的热应力断裂行为-遮光法半导体激光热冲击试验方法的发展
机译:三维织造SiC / SiC复合材料 - 通过遮阳方法评价半导体激光热冲击试验方法的萌发断裂性能
机译:在应用氧化物场校正后,利用跨金属氧化物半导体结构的Fowler-Nordheim隧穿特性确定SiO_2和SiC导带偏移中的空穴有效质量
机译:可见带隙半导体和微晶中的非线性光学效应
机译:碳化硅半导体和SiC-SiO(2)界面的电特性。
机译:波长扫描半导体环形激光器的数值研究:折射率非线性在半导体光放大器中的作用及其对生物医学成像应用的影响
机译:由半导体样品填充到带间隙的半导体样品组成的3D不连续性的散射特性
机译:激光激发下小带隙半导体的光学特性。半导体的非线性红外特性
机译:形成氧化膜的方法,半导体装置,制造半导体装置的方法和装置,氧化SiC基质,SiC-MOS半导体装置和SiC-MOS集成电路的方法,利用该方法制造SiC的方法以及用于制造该装置的装置MOS集成电路
机译:形成氧化物膜的方法,半导体器件,半导体器件的制造方法,氧化工艺以及使用该氧化物膜的SiC-MOS型半导体器件以及使用该SiC衬底的SiC-MOS集成电路
机译:制造半导体器件的方法,用于处理基体的方法,用于基体的处理设备以及能够形成具有低温特性的,基于SiC的层的,能够形成具有SiC的层的非过渡性计算机可读记录介质
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