铜/钼/铜电子封装材料的轧制复合工艺

著录项

• 来源
  《机械工程材料》 |2010年第3期|38-40|共3页
• 作者

  程挺宇; 熊宁; 吴诚; 秦思贵; 凌贤野;

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• 作者单位

  上海宝钢工程技术公司,上海,201900;

  安泰科技股份有限公司难熔材料分公司,北京100081;

  安泰科技股份有限公司难熔材料分公司,北京100081;

  安泰科技股份有限公司难熔材料分公司,北京100081;

  安泰科技股份有限公司难熔材料分公司,北京100081;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 镀层及复层工艺;
• 关键词

  电子封装材料; 退火; 压下率; 铜; 钼;