粉末冶金法制备Mo-Cu合金及其性能的研究

王天国; 梁启超; 覃群

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粉末冶金法制备Mo-Cu合金及其性能的研究

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Mo-Cu合金具有优良的导热、导电性能,与陶瓷基片良好匹配的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料.采用粉末冶金法制备了Mo-Cu合金材料,研究了烧结工艺对Mo-25Cu合金组织和性能的影响.结果表明,Mo-25Cu合金最佳烧结工艺为烧结温度1200℃和保温时间2h.合金的抗弯强度和硬度分别为554MPa和56HRA,电阻率为3.7×10-8 Q ·m,热导率为138W·m-1 ·K-1.

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来源
《材料导报》 |2015年第10期|97-99|共3页
作者
王天国; 梁启超; 覃群;
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作者单位

湖北汽车工业学院材料科学与工程学院,十堰442002;

湖北汽车工业学院材料科学与工程学院,十堰442002;

湖北汽车工业学院材料科学与工程学院,十堰442002;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TF125.22;
关键词
Mo-Cu; 烧结; 性能;

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