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何明智; 谢中; 周艳明; 马扬昭;
湖南大学物理与微电子科学学院,长沙410082;
Ta/Ta-N; Ti/Ta-N; 阻挡层; 热稳定性; 互扩散;
机译:纳米级Ta / Ta-N双层薄膜的制备和扩散阻挡性能
机译:反应性溅射沉积Ta-N薄膜作为Ag金属化扩散阻挡层的有效性
机译:Ta-N薄膜和Ta / Ta-N多层嵌入式电阻器的电学和结构性能
机译:非晶态Ta-N作为铜金属扩散的阻挡层
机译:在Cu / SiLK(TM)金属化方案中,集成非晶钽氮化硅(TaSiN)薄膜作为扩散阻挡层。
机译:在Si(001)晶片和Cu覆盖层之间通过混合溅射技术生长的增强的Ti0.84Ta0.16N扩散阻挡层无需基板加热即可生长
机译:氮气压力对电弧放电合成Cr-N,Ta-N,Mo-N和W-N纳米晶体结构的影响
机译:Ta-N和Ta-C-Ns系统的相图和热化学分析
机译:Emiyure ta-n for mu l-chi-pe-prosetsusaiin r-na-l-jie-maikuro-konpiyuta
机译:光学触发光学淬火晶闸管至ta-n关
机译:ta-n个设备的null
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