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半导体纳米薄膜热电性能表征技术的研究进展

         

摘要

综述了半导体纳米薄膜热电性能表征的方法及相关的技术原理.从平行膜面和垂直膜面两方面对纳米薄膜材料热电性能3种重要参数的表征方法进行了描述;同时简要介绍了能直接测量热电优值的Harman方法的基本原理和操作过程.在此基础上指出了各方法的优缺点,并提出了今后开发检测装置需努力的方向.

著录项

  • 来源
    《材料导报》 |2007年第3期|1-4|共4页
  • 作者单位

    华中科技大学材料成型与模具技术国家重点实验室,武汉,430074;

    华中科技大学材料成型与模具技术国家重点实验室,武汉,430074;

    华中科技大学材料成型与模具技术国家重点实验室,武汉,430074;

    华中科技大学材料成型与模具技术国家重点实验室,武汉,430074;

    华中科技大学材料成型与模具技术国家重点实验室,武汉,430074;

    华中科技大学材料成型与模具技术国家重点实验室,武汉,430074;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 电气测量技术及仪器;
  • 关键词

    纳米薄膜; 热电性能; 表征;

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