FeNi42引线框架材料的研究进展

付锐; 冯涤; 陈希春; 朱筱北

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FeNi42合金常被用于制作高可靠性陶瓷封装集成电路的引线框架.随着集成电路向高集成度、多功能化和小型化方向发展,其引线数增多、引线间距减小,因此对引线框架材料的强度和冲裁加工性能提出了更高的要求.主要概述了在提高引线框架用FeNi42合金薄带强度和冲裁加工性能方面的研究进展,指出合金中非金属夹杂物的数量、尺寸和分布对带材性能有重要的影响,同时分析了国产该材料存在的主要问题.

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来源
《材料导报》 |2007年第11期|85-87|共3页
作者
付锐; 冯涤; 陈希春; 朱筱北;
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作者单位

钢铁研究总院高温材料研究所,北京,100081;

钢铁研究总院高温材料研究所,北京,100081;

钢铁研究总院高温材料研究所,北京,100081;

宁夏东方钽业股份有限公司,石嘴山,753000;

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正文语种 chi
中图分类工程材料学;
关键词
引线框架材料; FeNi42合金; 集成电路;

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