微电子器件内连接技术与材料的发展展望

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• 来源
  《材料导报》 |2006年第5期|8-10,25|共4页
• 作者

  陈方; 杜长华; 黄福祥; 杜云飞;

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• 作者单位

  重庆工学院材料学院,重庆,400050;

  重庆工学院材料学院,重庆,400050;

  重庆工学院材料学院,重庆,400050;

  重庆大学外语学院,重庆,400044;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 半导体技术;
• 关键词

  微电子器件; 内引线连接; 引线键合材料; 倒装焊材料;