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周延春;
中国科学院金属研究所,沈阳;
TiC; Ti3SiC2; 界面; 晶体学关系; 晶体结构; TiSiC2材料;
机译:激光增材制造的TiC / Inconel 718复合材料中多相和渐变界面的联合强化
机译:SiC晶须和颗粒在多孔TiB2-TiC-Ti3SiC2复合材料中引起的孔和微观结构变化
机译:火花等离子体烧结原位合成Ti5Si3-TiC-Ti3SiC2和Ti5Si3-TiC纳米复合材料的微观结构
机译:高纯Ti3SiC2和含TiC的Ti3SiC2的摩擦层及其减摩作用
机译:电子束熔融增材制造中Ti-6Al-4V材料中的可变氧化和缺陷。
机译:增材制造的聚合物材料中与印刷方向相关的介电强度异质性数据
机译:通过原位合成通过改性Al 2 O 3含量的Ti3SIC2 / Al2O3和Ti3SiC2-TiC / Al2O3复合陶瓷的微观结构和机械性能
机译:先进复合材料中纤维 - 基体界面的界面结构 - 性质关系
机译:Ti3SiC2 Ti3SiC2的涂层组成和使用相同的涂层方法
机译:增材制造材料中球状骨料的再生方法,增材制造材料及增材制造方法
机译:幅材张紧辊,特别用于纸或纸板幅材,塑料薄膜或金属箔的制造或涂料中,包含一个额外的初始真空室,用于从幅材中去除空气边界层
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