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NiFe／Cu多层膜的热处理研究

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针对用磁控溅射方法制备的ＮｉＦｅ／Ｃｕ多层膜进行了热处理研究，经退火后，ＮｉＦｅ／Ｃｕ多层膜的磁电阻有了显著的变化，在２５０℃的最佳退火下，最大磁电阻变化率为５．２％。

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来源
《材料导报》 |1999年第5期|61-62|共2页
作者
周安; 王海;
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作者单位

首都师范大学物理系;

首都师范大学物理系;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类层介质膜;
关键词
多层膜; 巨磁电阻; 热处理; 镍铁／铜; 软磁合金;

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