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郭丽婷; 李晓延; 姚鹏; 李扬;
北京工业大学材料科学与工程学院 北京100124;
Cu/Cu3Sn; 分子动力学模拟; 电场; 本征扩散系数;
机译:Ce_(70)Al_(10)Cu_(20)熔体在压缩状态下的结构演化和原子扩散行为:使用从头算分子动力学模拟的理论研究
机译:在等温老化期间,低Ag Sn-0.3Ag-0.7Cu-XMN / Cu焊点界面Cu6Sn5和Cu3Sn5和Cu3Sn层的形态演化与生长动力学
机译:超声辅助瞬态液相焊接过程中Cu / Sn / Cu接头中Cu3Sn的非界面生长
机译:电场作用下SAM修饰的Cu /环氧界面黏附性能和构象转变的分子动力学模拟
机译:Cu3Sn的热各向异性
机译:油水界面分布和扩散行为的分子动力学模拟
机译:Cu / Ta异质界面的扩散行为:原子研究
机译:极性陶瓷/金属界面的原子结构:(l-brace)222(r-brace)mgO / Cu
机译:分子动力学模拟制备优化沉积条件的Cu-Cu薄膜多层方法
机译:CU3SN通过金属化在电气设备中进行低温3D集成
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