第1章 绪 论
1.1 课题背景及研究的目的和意义
1.2 国内外研究现状
1.3 本文主要研究内容
第2章 试样制备及研究方法
2.1 原位观测试样制备及研究方法
2.2 静态与动态剪切试样制备及测试方法
2.3 Cu3Sn/Cu界面空洞研究方法
第3章 Cu/SAC305界面固态扩散行为原位定量研究
3.1 引言
3.2固态老化过程中界面显微组织的演化
3.3 固态老化过程中IMC生长规律
3.4 固态老化过程中界面移动情况
3.5固态老化过程中界面的相互扩散及反应
3.6 界面固态扩散反应对Cu3Sn/Cu界面空洞的影响
3.7 小结
第4章 Cu3Sn/Cu界面空洞对焊点力学性能的影响
4.1 引言
4.2 Cu3Sn/Cu界面空洞观测
4.3 Cu3Sn/Cu界面空洞对静态剪切性能的影响
4.4 Cu3Sn/Cu界面空洞对动态剪切性能的影响
4.5 Cu3Sn/Cu界面空洞对接头力学性能的影响
4.6 小结
第5章Cu3Sn/Cu界面空洞形成机制
5.1 引言
5.2 电镀Cu与无氧Cu的Cu3Sn/Cu界面空洞倾向
5.3 晶粒尺寸对Cu3Sn/Cu界面空洞的影响
5.4 单晶Cu和磁控溅射Cu的Cu3Sn/Cu界面空洞倾向
5.5电镀添加剂残留对Cu3Sn/Cu界面空洞的影响
5.6 焦磷酸盐镀Cu的Cu3Sn/Cu界面空洞倾向
5.7 Kirkendall效应对Cu3Sn/Cu界面空洞的影响
5.8 Cu3Sn/Cu界面空洞形成的过程及动力学条件
5.9 小结
结论
参考文献
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果
声明
致谢
个人简历