铜/锡界面间扩散行为分子动力学模拟

程宏涛; 杨建国; 刘雪松; 方洪渊

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铜/锡界面间扩散行为分子动力学模拟

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采用分子动力学方法,基于MEAM原子间作用势模型模拟了钎焊过程中固液界面扩散过程,从原子尺度对液态钎料原子向母材金属中的扩散行为进行模拟计算.计算了锡钎料在510 K温度下向母材中的扩散系数.结果表明,当扩散反应达到平衡态时,原子位移平均平方代换与反应时间成线性关系,钎料原子在x与y矢量方向扩散速度相近,且远大于z方向扩散速率.根据爱因斯坦扩散方程计算得到界面反应过程中钎料原子在xyz三个矢量方向上的扩散系数分别为2.03×10-9,2.05×10-9,5.06×10-10 cm2/s.z方向扩散系数模拟值同试验值比较,模拟结果与试验结果吻合一致.

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来源
《焊接学报》 |2009年第5期|49-52|共4页
作者
程宏涛; 杨建国; 刘雪松; 方洪渊;
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作者单位

哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001;

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正文语种 chi
中图分类焊接自动化技术;
关键词
润湿; 界面扩散; 分子动力学; 爱因斯坦方程;

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