Cu/Al界面研究进展

冉小杰; 周露; 黄福祥; 曾利娟

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Cu/Al界面研究进展

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铜铝复合材料是一种性能优异的新型复合材料,由于其具有极高的导电、导热性能和较强的耐腐蚀性,在电子机械等领域有着广泛的应用。但铜铝为异种金属结合且物理化学性质差异较大,使其界面结构十分复杂,因此Cu/Al界面性能被认为是影响复合材料综合性能的主要因素,已引起了人们的广泛关注。本文对Cu/Al界面金属间化合物(Intermetallic compounds,IMC)的组成生长、界面性能以及利用计算模拟方法研究Cu/Al界面等方面进行了综述,并展望了未来发展方向。

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来源
《材料导报》 |2020年第s01期|366-369|共4页
作者
冉小杰; 周露; 黄福祥; 曾利娟;
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作者单位

重庆理工大学材料科学与工程学院;

重庆400054;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类有色金属及其合金;
关键词
铜铝复合材料; 界面; 金属间化合物(IMC); 性能; 计算模拟;

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