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张墅野; 鲍天宇; 修子扬; 何鹏;
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 哈尔滨150001;
电迁移; 互连线; 原子扩散通量散度; 温度影响; 材料影响;
机译:杂质在Cu / Cap界面和晶界中的偏析在Cu / Low-fr互连线的电阻率和电迁移中的作用
机译:锌添加对Sn-1Ag-0.5Cu焊料互连线电迁移行为的影响
机译:Cu_3Sn涂层对铜双大马士革互连线电迁移寿命提高的影响
机译:楔型和线型Cu / Sn3.0Ag0.5Cu / Cu互连线之间电迁移行为的比较研究
机译:Sn取向对理想化无铅互连线电迁移的影响。
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:同步X射线微量微量微量电迁移在先进光源互连线中的电迁移
机译:Cu互连中的电迁移诱导塑性和织构
机译:形成具有改善的附着力并减少沿Cu /氮化物界面的电迁移的氮化物覆盖的Cu线的方法
机译:用于Cu CMP的浆料和形成Cu互连线的方法
机译:减少半导体互连线中电迁移的方法和装置
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