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半固态粉末轧制法制备SiCp/AA2024复合带材的显微组织与力学性能

         
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以组合雾化法制备的2024铝合金粉末和SiC颗粒为原材料,采用半固态粉末轧制法,在575~635℃温度下制备10%SiCp/AA2024复合带材,研究粉末加热温度对带材显微组织与力学性能的影响,并与相同条件下制备的AA2024铝合金带材进行对比.结果表明:升高粉末加热温度可促进AA2024粉末变形或破碎,所得10%SiCp/AA2024复合带材具有半固态特征的球状或近球状显微组织.与AA2024合金带材相比,SiCp/AA2024复合带材的基体晶粒更加细小.SiC颗粒与液相Al没有发生显著的界面反应,未生成对体系有害的Al4C3物质.SiCp/AA2024复合带材和AA2024合金带材的屈服强度、抗拉强度及伸长率都随粉末加热温度适当升高而提高,SiCp/AA2024带材的屈服强度和抗拉强度分别在366~412 MPa和425~514 MPa之间,均明显高于AA2024合金带材,伸长率为3.1%~4.9%,断裂方式主要为脆性断裂.AA2024带材的屈服强度在265~348 MPa范围内,抗拉强度为362~423 MPa,拉伸断裂方式随加热温度升高由脆性断裂向韧性断裂转变.

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