纳米Si粉对聚硅氧烷裂解及用其连接的SiC陶瓷接头强度的影响

李树杰; 吴莹莹; 李妹芝; 卢越焜; 陈孝飞

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无压烧结SiC(SSiC)陶瓷是重要的高温结构材料,连接技术是扩大其应用范围的关键技术之一.将纳米Si粉添加到聚硅氧烷(SR355)中制成连接材料,通过反应成形连接工艺连接SSiC.结果表明,纳米Si粉的加入对SR355的交联固化以及裂解和结晶化过程有一定的抑制作用,并能增加其陶瓷产率,因而可减少中间层的气孔率和收缩率,有利于连接强度的提高.纳米Si粉的最佳添加量为2%(质量分数).连接温度对接头强度有显著影响,在纳米Si粉添加量为2%、连接压力为40 kPa、保温时间为30 min的条件下,当连接温度为1 100℃时,连接强度达到最大值64.7 MPa.微观结构研究显示,该试样中间层由C、O和Si元素组成,界面结合较好,Si和O元素在界面区域发生扩散,有利于提高连接强度.

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来源
《粉末冶金材料科学与工程》 |2011年第2期|180-186|共7页
作者
李树杰; 吴莹莹; 李妹芝; 卢越焜; 陈孝飞;
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作者单位

北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京,100191;

北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京,100191;

北京自动化控制设备研究所,北京,100074;

北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京,100191;

北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京,100191;

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正文语种 chi
中图分类非金属复合材料;
关键词
陶瓷连接; 聚硅氧烷(SR355); 碳化硅陶瓷; 纳米Si粉;

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