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金属Cu纳米晶体的显微硬度及微结构研究

         

摘要

为了研究自悬浮-模压法制备的纳米金属晶体材料的有关性能及微观结构特征,采用自悬浮定向流技术制备出纳米Cu粉,经过常温模压得到金属Cu纳米晶体材料,测试了样品的室温显微硬度,并探讨了不同的压制工艺对金属Cu纳米晶体材料显微硬度的影响;利用X射线衍射谱和正电子湮没技术分别分析了纳米Cu晶体的平均晶粒尺寸和其内部的孔隙状态.研究结果表明:金属Cu纳米晶体的平均晶粒尺寸为25 nm,显微硬度随压制工艺而变化,达1.55~1.90GPa,为粗晶Cu的3~4倍;材料内部缺陷大部分为单空位和空位簇,微孔隙的数量很少.

著录项

  • 来源
    《材料科学与工艺》 |2006年第2期|127-130|共4页
  • 作者单位

    西南科技大学,材料科学与工程学院,四川,绵阳,621010;

    中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;

    中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;

    中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;

    中南大学,冶金科学与工程学院,湖南,长沙,410083;

    中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;

    西南科技大学,材料科学与工程学院,四川,绵阳,621010;

    中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;

    中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 金相学(金属的组织与性能);
  • 关键词

    纳米晶体; 自悬浮-模压法; 显微硬度; 微结构;

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