三维孔道结构化合物V9P8-4en合成及热稳定性

杨赞中; 廖立兵; 杜洪兵; 熊明

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三维孔道结构化合物V9P8-4en合成及热稳定性

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为了探讨影响V-P-O体系孔道结构化合物热稳定性的因素,以V2O5、H3PO4作为简单的无机前驱物、乙二胺作模板,利用分子自组装技术,水热法合成了三维孔道结构化合物(H3NCH2CH2NH2)4[VⅢ(H2O)2(VⅣO)8(OH)4(HPO4)4(PO4)4(H2O)2]@3H2O(简称V9P8-4en),并借助化学分析、FT-IR、TG-DTA、XRD及SEM等手段,从晶体化学角度对其进行了系统研究.结果表明:该化合物的热稳定温度为350℃,结构破坏主要是由于有机模板分子与骨架间的氢键破裂,导致结构失去支撑和电荷失衡等原因所致.提出加强骨架自身的稳定性及减弱模板与无机骨架间的键合强度,是可望提高此类化合物热稳定性的主要途径.

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来源
《材料科学与工艺》 |2003年第2期|123-127|共5页
作者
杨赞中; 廖立兵; 杜洪兵; 熊明;
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作者单位

中国地质大学,材料科学与工程学院,北京,100083;

山东理工大学,材料科学与工程学院,山东,淄博,255000;

中国地质大学,材料科学与工程学院,北京,100083;

中国地质大学,材料科学与工程学院,北京,100083;

人工晶体研究院,北京,100018;

中国地质大学,材料科学与工程学院,北京,100083;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类结构与性能间的关系;
关键词
V-P-O体系; 水热合成; 三维孔道结构; 晶体化学; 热稳定性;

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