微波功率管壳封装

机译：基于热电微波功率传感器的10-12 GHz频率检测器封装测试夹具研究

机译：射频/微波功率封装的可靠性：组件材料和组装过程的影响

机译：用于射频和微波功率晶体管的金属陶瓷封装的等效电路建模和验证

机译：通过在管壳侧使用超临界二氧化碳和管子上的超细二氧化碳，对低功率管进行100 kW管壳式换热器的性能测试

机译：管壳式热交换器的传热和流体结构的计算研究。

机译：MEMS技术的热电微波功率传感器3D模型

机译：温度变化对管壳式换热器传热面积的影响（温度变化对管壳式换热器传热的影响）

机译：微电子封装的热阻。第1部分：mIL-sTD-883的推荐方法1012（热特性）。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。

机译：微波功率发送装置，微波功率接收装置，微波功率发送方法以及微波功率发送系统

机译：用于具有大产品压力的管壳式热交换器的歧管，具有这种歧管的管壳式热交换器的制造方法，以及具有这种歧管的管壳式热交换器用于高产品压力的应用雾化干燥机

机译：排水虹吸管具有虹吸管壳体，该虹吸管壳体具有上部开口和出水口，排水管插入件通过排水管开口通过虹吸管壳体连接。