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我国超大规模集成电路高密度封装技术成果令人瞩目

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新华社消息日前从信息产业部电子科学研究院、清华大学等单位联合召开的第三届电子封装技术国际研讨会上获悉：清华大学、信息产业部第１３研究所、中科院等单位研制开发的超大规模集成电路高密度封装中的新材料、新工艺、新技术及可靠性的研究成果，引起与会的国外微电子...

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《现代电子技术》 |1998年第6期||共页
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正文语种 chi
中图分类大规模集成电路、超大规模集成电路;
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