首页> 中文期刊> 《现代制造技术与装备》 >电子元器件清洗工序探讨

电子元器件清洗工序探讨

         

摘要

为保障表面清洁度,延长电子元器件寿命,提高装备质量,摆脱工业制造领域“卡脖子”现象,增加国际科技竞争力,对清洗方法的优缺点进行了比较,并结合国内外清洗剂应用现状,从清洗方法和清洁度检测两个方面阐述了电子元器件的清洗工序,同时对高端装备的清洗进行了展望。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号