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贺利氏集团推出无铅、免清洗焊膏

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贺利氏电路材料部（CMD）将于今年春季发布一种新型的、先进的无铅免清洗焊膏，它能改善湿润并最小化锡／银／铜合金焊接缺陷。

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来源
《现代表面贴装资讯》 |2005年第6期|30|共1页
作者

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作者单位

无;

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正文语种 CHI
中图分类印刷电路;
关键词
免清洗焊膏; 无铅; 集团; 电路材料; 焊接缺陷; 铜合金; 最小化;

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