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袁文强; 魏昕; 谢小柱; 胡伟;
广东工业大学机电工程学院,广州510006;
化学机械抛光; 温度; 在线; 检测;
机译:蓝宝石CMP抛光垫表面温度与抛光速率的关系
机译:勘误到:“抛光垫处理过程对氧化物CMP的温度影响:抛光垫,浆料特性和表面反应” [Microelect。 。 83(2006)362-370]
机译:CMP晶体基板CMP半导体材料抛光界面温度信号检测系统设计
机译:化学机械抛光(CMP)中的界面力。
机译:不锈钢304(SS304)流化床化学机械抛光(FB-CMP)工艺初步研究(SS304)
机译:采用新型气氛控制密封CMP机(钟筒形CMP机)抛光玻璃基板的抛光特性
机译:电化学机械,低应力,自动抛光(ECmp)装置(预印本)
机译:控制化学机械抛光CMP过程温度控制单元的温度的方法,以执行该方法和包括温度控制单元的CMP装置
机译:用于CMP抛光的抛光体,CMP抛光装置,CMP抛光方法以及制造半导体器件的方法
机译:CMP的CMP抛光液CMP抛光液组及抛光方法
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