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段杰; 赵万良; 成宇翔; 杨浩; 慕蓉欣;
上海航天控制技术研究所 上海201109;
上海惯性工程技术研究中心 上海201109;
封装应力; 过渡层; 有限元分析; MEMS惯性器件;
机译:MEMS封装的可靠性:真空维护和封装引起的应力
机译:机械应力和热应力后,RF MEMS LTCC封装开关的可靠响应
机译:具有可靠MEMS应用的MIS结构的低应力氮化硅中的介电电荷研究
机译:新型芯片粘接剂可实现低应力MEMS封装
机译:MEMS传感器封装和TSV中介层封装的应力和变形最小。
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
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机译:用于mEms的低应力高性能软磁材料,不含添加剂的氯化物浴
机译:具有封盖部件的MEMS封装具有不同的厚度,MEMS晶圆级封装以及制造包括封盖部件的MEMS封装的方法
机译:具有具有不同厚度的封盖构件的MEMS封装,具有相同厚度的MEMS封装,具有相同厚度的MEMS晶片级封装及其制造方法
机译:MEMS封装,MEMS麦克风,制造MEMS封装的方法及制造MEMS麦克风的方法
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