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降低MEMS惯性器件封装应力的方法及MEMS器件

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摘要

本发明公开了一种降低MEMS惯性器件封装应力的方法及MEMS器件，所述的MEMS惯性器件包含：封装管壳、位于封装管壳内的芯片；所述的方法包含以下步骤：步骤1，将直径一致的硅珠的粉体与贴片胶混合并搅拌均匀，得到混合物；步骤2，利用点胶器将所述的混合物喷涂于所述的封装管壳的底板上，以形成贴片胶层；步骤3，将所述芯片的底面贴在所述的贴片胶层上；步骤4，使所述的贴片胶层固化。本发明通过在贴片胶内添加直径一致的硅珠，并对贴片胶层各个参数量化控制，有效的降低封装应力，提高了工艺过程的稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN111039255A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海航天控制技术研究所;

    申请/专利号CN201911242893.X

  • 发明设计人 赵万良;段杰;成宇翔;李绍良;应俊;白沐炎;

    申请日2019-12-06

  • 分类号

  • 代理机构上海元好知识产权代理有限公司;

  • 代理人贾慧琴

  • 地址 201109 上海市闵行区中春路1555号

  • 入库时间 2023-12-17 07:34:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):B81C1/00 申请日:20191206

    实质审查的生效

  • 2020-04-21

    公开

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