热力耦合条件下的SiC/Fe/SiC接头残余应力分析

张建军

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热力耦合条件下的SiC/Fe/SiC接头残余应力分析

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陶瓷和金属的连接是陶瓷获得广泛应用所需解决的问题之一,陶瓷一金属连接中残余应力计算、测量、缓解是陶瓷在应用中必须解决的关键问题.对陶瓷与金属连接的应力分析计算时,考虑连接温度对应力的影响会使计算结果更接近实际.本文采用有限元方法对SiC/Fe/SiC高温钎焊连接件进行了三维温度场分布的有限元计算分析,并在此基础上计算了该连接件在热力耦合条件下的残余热应力分布情况.计算结果表明,在陶瓷与金属连接中连接处的外表面是应力和热量最为集中的地方,也就是连接件最易出现裂纹的地方.此外,在模型的边界、棱角处由于其曲率半径的影响,也是温度和应力集中点.平面与曲面相比,曲面的残余应力分布均匀,且数值高.

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来源
《新技术新工艺》 |2010年第7期|57-59|共3页
作者
张建军;
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作者单位

北京石油化工学院,机械工程学院,北京102617;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TQ174.58;
关键词
三维温度场分布; 陶瓷连接; 有限元计算; 热力耦合; 残余应力;

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