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刘严伟; 曹磊; 许铁军; 韩乐; 訾鹏飞; 姚达毛;
中国科学院等离子体物理研究所 合肥 230031;
中国科学技术大学 合肥 230026;
银铜钛(Ag-Cu-Ti)膏状钎料; 真空钎焊; 石墨; 铜合金; 剪切强度;
机译:Ti对铜-银-钛钎料钎焊Si_3N_4 / Si_3NS_4和SIC / SiC接头的组织和强度的影响
机译:含银基钎料的钛钢真空钎焊接头的界面特性和力学性能
机译:用Ni-Cr-Si-p钎料钎料钎焊钎焊钎料
机译:成核和凝固机理对锡银铜钎焊接头组织和热机械响应的影响。
机译:Ti对CuAgTi钎料钎焊钨重合金接头组织和性能的影响
机译:低熔点铜磷钎料钎焊铜接头的H_2S耐气体腐蚀性能(力学,强度和结构设计)
机译:液态钠中镍基钎料和钎焊接头的研究
机译:无镉银合金钎料,使用该钎料的方法以及钎焊该钎料的金属制品
机译:金/镍/铜/钛钎料,用于将WC-Co钎焊至钛合金
机译:包括用作钎料板中的核心材料的铝合金的钎料板,制造钎焊板的方法,钎焊板的使用方法以及包括钎焊板的钎焊组件
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